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新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505
作者: 揭丽娜
责任编辑: 发布日期: 2008年07月04日
 

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505。器件具有低至±0.005%50 ppm)的容差匹配和高于25000V的静电放电(ESD)保护。当温度范围在0+60以及55至+125(参考温度为+25)时,该分压器将±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生)及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。

VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/℃的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。

该新型分压器采用Vishay的突破性“Z-箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化(PCR)的敏感性。与任何其它电阻技术相比,Vishay Z箔技术提高了一个量级的稳定性,使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。

Vishay此次推出的新型器件可应用或担当高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中,以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品,例如医疗、测试及军用设备等。

VFCD1505可在温度为70,连续2000个小时保持±0.005%的负载寿命稳定度;0.1W的额定功率(按两个电阻值比例分摊);小于0.1PPM/V的低电压系数;小于-40 dB的电流噪声;0.05uV/℃的热EMF;该器件具有1.0ns的无振铃快速响应时间,并且采用无感(<0.08uH)和无电容设计。

该器件具有最强的静电放电抗扰能力,可承受超过25kV的静电放电,这大幅提高了产品的可靠性。在1K10K的电阻范围内,通过校准可实现任意容差范围的值。

 
 
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